022年4月20日(ri)，峰岹科技(ji)（深圳）股(gu)份(fen)有限(xian)公司（簡稱：峰岹科技(ji)；股(gu)票(piao)代碼：688279）首次發行股(gu)票(piao)并在上交所科創板(ban)鳴(ming)鑼(luo)上市(shi)(shi)，標(biao)志著這支驅(qu)動(dong)芯片設計領域生(sheng)力軍成功登陸資本市(shi)(shi)場。

峰(feng)岹(tiao)科(ke)技成(cheng)立(li)于2010年，是一家(jia)專業(ye)的電機驅動(dong)芯(xin)片半導體公(gong)司，公(gong)司長期從(cong)事直(zhi)流無刷電機驅動(dong)控制專用芯(xin)片的研發、設(she)計(ji)(ji)與銷售業(ye)務，以芯(xin)片設(she)計(ji)(ji)為(wei)立(li)足點向(xiang)應(ying)用端延伸，發展成(cheng)為(wei)系(xi)統(tong)級(ji)服務提供(gong)商。公(gong)司產品廣泛應(ying)用于家(jia)電、電動(dong)工具、計(ji)(ji)算機及通信(xin)設(she)備(bei)、運動(dong)出行、工業(ye)與汽車等領域。

加速BLDC電機驅動控制芯片國產替代

BLDC電(dian)機(ji)即直流(liu)(liu)無刷電(dian)機(ji)，以電(dian)子換向器取代(dai)了機(ji)械換向器，可在較(jiao)寬調速范圍內實現響應(ying)快(kuai)、精度高(gao)的(de)變速效果，充分契合(he)終端應(ying)用領(ling)(ling)域(yu)對節能(neng)降耗、智(zhi)能(neng)控制、用戶體驗(yan)等越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)的(de)要(yao)求。隨著BLDC電(dian)機(ji)下(xia)游應(ying)用市場的(de)不斷(duan)擴(kuo)展(zhan)，BLDC電(dian)機(ji)已經成(cheng)為終端中(zhong)小型電(dian)機(ji)領(ling)(ling)域(yu)的(de)主流(liu)(liu)發展(zhan)趨勢。

電(dian)(dian)機(ji)驅動(dong)控(kong)制專(zhuan)用芯片則是BLDC電(dian)(dian)機(ji)的“心臟”。市場長期由(you)一(yi)些(xie)國際(ji)大廠主導，國內(nei)企業(ye)起步較晚，市場占有(you)率較低(di)，國際(ji)市場地位仍(reng)有(you)待提高。

峰岹科(ke)技自成(cheng)立以來專(zhuan)注于電機驅動控制專(zhuan)用芯片的研(yan)(yan)發(fa)，通過(guo)長(chang)期研(yan)(yan)發(fa)投(tou)入(ru)與技術積累(lei)，走出一條頗具特色的發(fa)展路(lu)徑(jing)。

近年(nian)來，峰岹科(ke)技依靠堅(jian)實的研發(fa)能(neng)力、可靠的產(chan)品質量、高性價(jia)比優(you)勢與系統(tong)級整體服(fu)務能(neng)力，贏得了(le)良(liang)好(hao)的品牌美譽度和優(you)質的客戶(hu)資源。公司(si)芯片(pian)已(yi)廣泛應用于境內外(wai)知名廠商的產(chan)品中。

2018~2021年(nian)上半(ban)年(nian)，峰岹科技各(ge)期(qi)向下游市場供應芯片規(gui)模(mo)分(fen)別為(wei)0.98億顆(ke)、1.29億顆(ke)、1.81億顆(ke)、1.41億顆(ke)，最近三年(nian)年(nian)均復合增(zeng)(zeng)長率達到(dao)(dao)35.67%，實現營(ying)業收入分(fen)別為(wei)9,142.87萬元(yuan)、14,289.29萬元(yuan)、23,395.09萬元(yuan)、18,192.72萬元(yuan)，最近三年(nian)年(nian)均復合增(zeng)(zeng)長率達到(dao)(dao)59.96%。

自主創新(xin)控制模(mo)塊(kuai)硬件化的全新(xin)芯片架構平臺

擁有自主創新(xin)控制模塊硬件化(hua)的全新(xin)芯(xin)片架(jia)構平臺，是峰岹科(ke)技實現國產替代的核心因素。

峰岹科(ke)技始終堅持(chi)自(zi)主創新，電(dian)(dian)機主控芯片MCU采(cai)用“雙(shuang)(shuang)核”結構，由(you)公(gong)司(si)自(zi)主研發(fa)的(de)(de)ME內核專門承擔復雜的(de)(de)電(dian)(dian)機控制任務(wu)，通用MCU內核用于處理通信等輔助任務(wu)，更好(hao)地承擔“雙(shuang)(shuang)核”架構中(zhong)對外交(jiao)互等輔助任務(wu)。

同時(shi)在控(kong)制(zhi)(zhi)芯片算法(fa)(fa)上，峰(feng)岹科(ke)技電(dian)(dian)機控(kong)制(zhi)(zhi)芯片通(tong)(tong)過(guo)硬件(jian)化的技術路徑(jing)實(shi)現(xian)電(dian)(dian)機控(kong)制(zhi)(zhi)算法(fa)(fa)，即在芯片設(she)計階段通(tong)(tong)過(guo)邏輯電(dian)(dian)路將控(kong)制(zhi)(zhi)算法(fa)(fa)在硬件(jian)層(ceng)面實(shi)現(xian)，有效(xiao)(xiao)提(ti)高控(kong)制(zhi)(zhi)算法(fa)(fa)的運算速度和控(kong)制(zhi)(zhi)芯片可(ke)靠性(xing)，為BLDC電(dian)(dian)機高速化、高效(xiao)(xiao)率和高可(ke)靠性(xing)的實(shi)現(xian)提(ti)供(gong)有力支(zhi)撐。

通過不斷地研發投入與技術積累，峰岹科技自主研發的電機控(kong)制(zhi)專用內(nei)核架(jia)構，成(cheng)功實現了算(suan)法硬件化(hua)與器(qi)件的集成(cheng)化(hua)，在電機控(kong)制(zhi)領域實現了更(geng)高的運算(suan)能力與更(geng)好的控(kong)制(zhi)性能。

峰岹科技(ji)研發(fa)的(de)電機控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)專用內(nei)(nei)核采用硬件(jian)方式實現電機控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)FOC算法(fa)，6~7us即可完成(cheng)一次FOC運算，無感FOC控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)方案(an)的(de)電周期轉速可高達270000RPM。而采用ARM授(shou)權內(nei)(nei)核的(de)芯片產品，其控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)算法(fa)需通過(guo)復雜(za)的(de)軟件(jian)編程來實現，運算速度主要依(yi)賴于(yu)MCU工作主頻(pin)(pin)，在相(xiang)同主頻(pin)(pin)下通用內(nei)(nei)核的(de)算力比算法(fa)硬件(jian)化的(de)專用內(nei)(nei)核算力低。

構建完善的復合背景研發人才體系

復(fu)合背景研發人才(cai)體(ti)系(xi)及穩(wen)定的技術團隊，是峰岹(tiao)科技實現核(he)心技術自(zi)主研發的根本保障。

峰岹科技(ji)核心技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)團(tuan)(tuan)隊(dui)分為(wei)芯片(pian)設(she)計(ji)團(tuan)(tuan)隊(dui)、電機(ji)驅動(dong)架(jia)構團(tuan)(tuan)隊(dui)和電機(ji)技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)團(tuan)(tuan)隊(dui)。芯片(pian)設(she)計(ji)團(tuan)(tuan)隊(dui)由(you)公(gong)司首席執行(xing)官BI LEI（畢磊）擔(dan)(dan)任技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)牽頭(tou)人，其(qi)在芯片(pian)設(she)計(ji)領域有超(chao)過20年的產業化(hua)經(jing)驗；電機(ji)驅動(dong)架(jia)構團(tuan)(tuan)隊(dui)由(you)新加坡國(guo)立大學博(bo)士、公(gong)司首席系(xi)統架(jia)構官SOH CHENG SU（蘇清賜）博(bo)士擔(dan)(dan)任技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)牽頭(tou)人；電機(ji)技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)團(tuan)(tuan)隊(dui)由(you)公(gong)司首席技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)官BI CHAO（畢超(chao)）博(bo)士擔(dan)(dan)任技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)牽頭(tou)人。核心技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)人員均為(wei)公(gong)司實際控制人或間接股東，核心研發團(tuan)(tuan)隊(dui)穩定。

三個團隊相(xiang)(xiang)互(hu)支持、相(xiang)(xiang)互(hu)驗證、相(xiang)(xiang)互(hu)合作，為客戶提(ti)供了包括(kuo)驅(qu)動控制芯片、電機(ji)(ji)驅(qu)動控制整體方(fang)案及電機(ji)(ji)優化在內的(de)系統級整體方(fang)案，能夠讓電機(ji)(ji)驅(qu)動控制專用芯片的(de)性能得到更大程度的(de)發揮，以(yi)達到高性能、高穩定性、多目(mu)標的(de)BLDC電機(ji)(ji)驅(qu)動控制效果(guo)。

由于(yu)國內集成電路研(yan)發(fa)和高端(duan)電機驅動(dong)架構設(she)計人(ren)才(cai)稀缺，峰岹科(ke)技(ji)從(cong)(cong)成立(li)早期就(jiu)制定了“自(zi)主培養、導師制、項目(mu)制”的人(ren)才(cai)培養戰略，大部分研(yan)發(fa)人(ren)員由公(gong)(gong)司(si)直接從(cong)(cong)高校招聘(pin)，堅持內部培養、自(zi)主培養，通過專題研(yan)討和參與項目(mu)研(yan)究的方式，在核心技(ji)術人(ren)員的帶領下，不斷提高成長(chang)為公(gong)(gong)司(si)各個(ge)團隊(dui)研(yan)發(fa)骨干人(ren)員。

截至2021年6月30日(ri)，峰(feng)(feng)岹科技(ji)研發(fa)人員為90人，占(zhan)(zhan)員工比例為67.16%。同時，峰(feng)(feng)岹科技(ji)為及時滿足下游(you)不同領域及產品應用需求，保(bao)障電機驅動控制芯片設計(ji)和技(ji)術水(shui)平處于行業(ye)前列及達到國際(ji)水(shui)平，一(yi)直(zhi)(zhi)持續加大(da)研發(fa)投(tou)入，2018~2021年上半(ban)年研發(fa)費(fei)用為1,870.19萬(wan)元、2,535.71萬(wan)元、2,974.47萬(wan)元和1,390.46萬(wan)元，研發(fa)投(tou)入占(zhan)(zhan)營業(ye)收入的比例一(yi)直(zhi)(zhi)處于較(jiao)高水(shui)平。

以上市為契機 構筑科技護城河

峰岹(tiao)科技此(ci)次(ci)擬公開發(fa)行股票數量不超(chao)過2309.085萬股，募集資(zi)金約5.55億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)，擬分別向高性能電機(ji)驅動控(kong)(kong)(kong)制(zhi)芯片(pian)及控(kong)(kong)(kong)制(zhi)系(xi)統的研(yan)發(fa)及產業化項目(mu)(mu)、高性能驅動器及控(kong)(kong)(kong)制(zhi)系(xi)統的研(yan)發(fa)及產業化項目(mu)(mu)和(he)補充(chong)流動資(zi)金項目(mu)(mu)投入3.45億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、1億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)和(he)1.10億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)。

此次募投項目的(de)重心將(jiang)放在(zai)技術研發(fa)(fa)、產品升(sheng)級上，其中高性能(neng)電(dian)(dian)機(ji)驅(qu)(qu)動(dong)控(kong)制(zhi)芯片(pian)(pian)及控(kong)制(zhi)系(xi)統的(de)研發(fa)(fa)及產業化項目旨在(zai)對電(dian)(dian)機(ji)主控(kong)芯片(pian)(pian)MCU進(jin)行(xing)升(sheng)級迭代，構建新的(de)技術壁(bi)壘；高性能(neng)驅(qu)(qu)動(dong)器及控(kong)制(zhi)系(xi)統的(de)研發(fa)(fa)及產業化項目則主要針(zhen)對高性能(neng)電(dian)(dian)機(ji)驅(qu)(qu)動(dong)芯片(pian)(pian)方面的(de)研究開發(fa)(fa)，以期生產出適應(ying)汽車(che)電(dian)(dian)子領(ling)域應(ying)用(yong)需求的(de)電(dian)(dian)機(ji)驅(qu)(qu)動(dong)芯片(pian)(pian)，積極拓(tuo)寬產品下游應(ying)用(yong)領(ling)域，擴大市場占有(you)率。

峰岹科技(ji)表示(shi)，未(wei)來公司將圍(wei)繞著“成為全(quan)球(qiu)領(ling)先的電機(ji)驅(qu)動(dong)控制芯片(pian)和控制系統供應商”的戰略(lve)目(mu)標展開布局，從技(ji)術(shu)(shu)攻關、市(shi)場拓(tuo)(tuo)展、人才培養(yang)等(deng)方(fang)面(mian)著手(shou)，推(tui)(tui)進一系列戰略(lve)舉措(cuo)，包(bao)括持續攻克細分領(ling)域技(ji)術(shu)(shu)難題，自(zi)主培養(yang)一批(pi)技(ji)術(shu)(shu)精尖、創新(xin)能力強的技(ji)術(shu)(shu)骨干，在鞏固(gu)現有應用市(shi)場的同時積極推(tui)(tui)進國際市(shi)場開拓(tuo)(tuo)、新(xin)興應用領(ling)域市(shi)場開拓(tuo)(tuo)等(deng)，以自(zi)主創新(xin)為引擎，推(tui)(tui)動(dong)企業戰略(lve)目(mu)標的實(shi)現。